知情人士稱，蘋果正在研發(fā)專門為人工智能設(shè)計(jì)的服務(wù)器芯片，并正與博通合作開發(fā)該芯片的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。

　　新芯片的內(nèi)部代號(hào)為Baltra，預(yù)計(jì)到2026年可量產(chǎn)。

　　周三上午，博通股價(jià)在紐約市場上漲3.7%。蘋果股價(jià)幾乎沒有變化。

　　此舉凸顯了蘋果長期避免從主導(dǎo)人工智能處理器市場的英偉達(dá)購買芯片的立場。報(bào)告指出，這也標(biāo)志著蘋果芯片團(tuán)隊(duì)的一個(gè)里程碑，該團(tuán)隊(duì)最初為iPhone設(shè)計(jì)芯片，然后轉(zhuǎn)向?yàn)樾阅芎湍苄гO(shè)定新標(biāo)準(zhǔn)的Mac處理器。

　　蘋果一直在人工智能領(lǐng)域奮力追趕。該公司10月開始緩慢推出統(tǒng)稱為“Apple Intelligence”的首批生成式人工智能功能，適用于iPhone、iPad和Mac電腦。盡管蘋果在6月提前展示了更廣泛的人工智能功能，但這些初始功能僅代表其人工智能計(jì)劃的一小部分。