12月16日，半導(dǎo)體ETF（512480）收盤(pán)跌1.90%，成交額12.41億元。成份股漲跌互現(xiàn)，上漲方面，兆易創(chuàng)新領(lǐng)漲，瀾起科技跟漲；下跌方面，中微公司領(lǐng)跌，北方華創(chuàng)跟跌。

　　規(guī)模方面，截止12月13日，半導(dǎo)體ETF（512480）最新份額為264.09億份，最新規(guī)模為263.85億元。

　　消息面，人工智能產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了計(jì)算芯片的巨大需求，而半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品是芯片制造環(huán)節(jié)中的核心部件，廣泛應(yīng)用于晶圓制造和封裝測(cè)試各個(gè)環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的市場(chǎng)需求呈現(xiàn)良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

　　據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI數(shù)據(jù)，2024年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)303.8億美元，同比增長(zhǎng)19%，環(huán)比增長(zhǎng)13%。此外，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)2025年將增長(zhǎng)24%，達(dá)到1232億美元，預(yù)計(jì)2026年支出將增長(zhǎng)11%，達(dá)到1362億美元；其中，預(yù)計(jì)到2027年中國(guó)將保持全球300mm設(shè)備支出第一的地位，未來(lái)三年投資將超過(guò)1000億美元，強(qiáng)勁支出由數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備對(duì)AI芯片日益增長(zhǎng)的需求推動(dòng)的。

　　此外，根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）“全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈追蹤情報(bào)” 的最新研究表明，鑒于2025年全球人工智能（AI）與高性能運(yùn)算（HPC）需求不斷攀升，從云端數(shù)據(jù)中心、終端設(shè)備到特定產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，各個(gè)主要應(yīng)用市場(chǎng)都面臨著規(guī)格升級(jí)的趨勢(shì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將再次迎來(lái)全新的繁榮景象。

　　IDC 資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示：“在人工智能持續(xù)推動(dòng)高階邏輯制程芯片需求，以及高價(jià)高帶寬內(nèi)存（HBM）滲透率提升的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)2025年整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模將增長(zhǎng)超過(guò)15%。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、先進(jìn)封裝等產(chǎn)業(yè)，通過(guò)上下游之間的橫向與縱向合作，將會(huì)共同創(chuàng)造新一輪的增長(zhǎng)機(jī)遇。”

　　國(guó)泰君安研報(bào)指出，半導(dǎo)體自主可控仍將是科技主線，建議關(guān)注唯一先進(jìn)制程量產(chǎn)平臺(tái)，CowoS工藝先進(jìn)封裝標(biāo)的；端側(cè)AI加速落地，看好語(yǔ)音交互硬件入口，關(guān)注音頻SoC標(biāo)的，麥克風(fēng)代工標(biāo)的，AI+硬件終端代工龍頭。

　　綜上所述，在人工智能被高層定調(diào)為2025年經(jīng)濟(jì)工作的重中之重、AI+產(chǎn)業(yè)大爆發(fā)的背景下，“賣(mài)鏟子”的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)無(wú)疑是2025年確定性最高的受益資產(chǎn)之一，可以持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體ETF（512480）的布局機(jī)會(huì)。半導(dǎo)體ETF（512480）跟蹤的中證全指半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備指數(shù)（H30184.CSI），是目前市場(chǎng)上主流的4只半導(dǎo)體主題指數(shù)中，成立時(shí)間最長(zhǎng)、總市值最大、成分股只數(shù)最多，且近十年換手率最高的一只指數(shù)。半導(dǎo)體ETF（512480）目前是市場(chǎng)上唯一一只追蹤該指數(shù)的ETF產(chǎn)品，也是投資者分享國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的高效工具。